我区引资五十亿元造高科技芯片 为高铁、新能源汽车、5G通讯、雷达、机器人等行业提供部件

9月10日，我区与重庆捷舜科技有限公司举行“聚力成外延片和芯片产线项目”签约仪式。该项目落户大足高新区，总投资50亿元，占地500亩。投产后，5年内总产值将达到100亿元，税收超过13亿元。产业配套项目总投资达40亿元，占地300亩，还将建设中国区总部、科技研发及产学基地。

重庆捷舜科技有限公司董事长叶顺闵，市台办主任胡奕、巡视员黄晓春，区长卢勇，区领导廖文丽、张贵先出席签约仪式，区委常委、常务副区长苏一元代表区政府与企业签约。

据悉，该项目由市台办今年5月引荐给大足高新区，在市商委、台商协会等单位助推下，签约双方进行了多轮磋商，反复商议合作模式，企业最终被大足的诚意所打动，选择落户。

为引进此项目，我区也派出招商人员专赴外延片和芯片产线的国内龙头企业考察，并邀请北京大学等专家教授对项目先进性、市场推广可行性进行了专题调研咨询。

“聚力成外延片和芯片产线项目”主要从事氮化镓外延片、芯片研发与生产、芯片封装代工服务等。该项目将在签约后1个月内启动建设，12个月内完成一期厂房建设并开始试生产。

该项目生产的氮化镓外延片属于第三代外延片，属于外延片行业的前沿科技，实现量产之后，可以为高铁、新能源汽车、5G通讯、雷达、机器人等行业的电力控制系统和通讯系统的核心部件提供大量的氮化镓高功率半导体和高射频半导部件。

此外，项目技术由曾任台积电、中芯国际等行业企业的技术高管负责；投资方中金公司是由国内外著名金融机构和公司基于战略合作关系共同投资组建的中国第一家中外合资投资银行，具备雄厚的投资实力。

重庆捷舜科技有限公司在氮化镓半导体制作工艺方面，拥有多项核心技术专利，积累了丰富的关键研发经验，已成为第三代半导体技术的引领者。项目投产后将成为推动我区高质量发展的牵引项目，有力助推区域智能产业发展迈上新台阶。

文图：黄小倩　黄舒