【资讯】注入“芯”动能!重庆市IC(汽车应用)产业联盟揭牌

半导体集成电路芯片产业

正进入发展的重大转型期

物联网将是下一个蓝海

汽车电子、车联网将是最大的“蛋糕”

近日

重庆市集成电路产学研政

协同创新交流会第二次会议

在仙桃国际大数据谷举行

重庆市IC(汽车应用)产业联盟

也正式揭牌

汽车电子产业链成关注焦点

据介绍

本次交流会

以“集聚芯动力·加速智能化——

汽车电子产业互动发展”为主题

吸引了

上海新微、博世、恩智浦半导体

长安汽车、小康汽车、中科创达

集诚电子、重庆大学等近30家企业

高校、科研单位和投资机构的

业界精英参加

参会代表围绕重庆汽车产业的

集群优势和发展前景

深入剖析集成电路

与汽车产业互动发展、深度融合的趋势

就集聚汽车电子产业链上下游资源

助推重庆汽车产业提档升级等

提出意见和建议

为重庆汽车电子产业注入“芯”动能

据悉,重庆市IC(汽车应用)产业联盟由重庆市汽车应用领域相关的IC设计企业、软件及解决方案企业、系统集成厂商及研究机构、行业协会等产业上下游联合发起,致力于搭建前沿汽车电子领域技术与服务平台,建立产学研合作、共性技术协作开发、知识产权合作与保护等长效机制,推动我市集成电路产业同汽车应用领域在新技术、新模式、新业态下的垂直创新,促进汽车产业向着智能化方向加速发展,为全市汽车电子产业智能化加速发展注入“芯”动能。

两江新区党工委书记

管委会主任段成刚

重庆汽车产业有优势,也有痛点,更有机会。我们要加快补齐产业链,瞄准产业短板,实施精准招商,实现“换道超车”;要加强协同创新,围绕汽车产业引进一批研究院、实验室,加快集聚一批院士、专家等高端人才;要加大政策支持力度,用好用足我市出台的《加快集成电路产业发展若干政策》、《加快新能源和智能网联汽车产业发展若干政策措施》等政策,加快推动我市集成电路产业创新发展。

来源:重庆日报

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