11月5日，中国国际进口博览会在上海开幕，重庆交易团举行重庆内陆开放高地建设推介会，推介重庆内陆开放高地建设有关情况，共享重庆投资机遇，深化国际经贸合作。

△图源自人民日报

在推介会现场，美国高通公司、德国博世（中国）投资有限公司、乐高品牌集团、华润微电子有限公司等企业共22个项目集中签约。

△图源自新华社

据了解，美国高通公司创立于1985年，是全球3G、4G与下一代无线技术的领军企业，也是移动行业与相邻行业重要的创新推动者。

目前，高通公司相关产品和服务已拓展至汽车、物联网等多个领域，并已推出超过25款专门设计和面向大众市场的物联网智能平台。

△美国高通公司/图源自网络

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2018年９月，由重庆经开区、美国高通公司、中科创达三方共同成立的“重庆经开区·Qualcomm中国智能物联网联合创新中心”（以下简称“联合创新中心”）正式揭牌并投入使用。

高通公司结合重庆经开区实际，依托中国智谷（重庆）科技园发展基础和优势要素禀赋，着眼孵化培育、研发创新和产业带动，聚焦智能物联网主题，定位“立足重庆、辐射西南”，建设运营高通“中国规模最大、技术最领先、配置最顶级、运营模式最新”的联合创新中心。

联合创新中心占地1500平方，主要开办人工智能、连接技术、图像评测、通用技术和解决方案等5个创新实验室以及技术培训中心和技术展示中心；其中图像评测实验室是目前全球设备技术最领先的检测实验室，其余4个实验室完全对标国内最先进水平。

联合创新中心通过全方位设计运营新模式，打造国内同类创新中心新标杆。将在5年内打造3个省级认证实验室，力争创建国家级研究院，导入或生成10个以上发明专利，举行超过10次智能制造行业国际或全国性峰会，培训超过2000人智能制造专才，免费提供超过6000小时高端实验室检测服务，在区培育10家以上双创企业。

联合创新中心的设立运行对于提升重庆经开区，乃至重庆市智能制造、物联网产业的行业影响力和核心竞争力，丰富完善产业生态圈，深化产业链上下游技术融合、创新协同和资本合作具有重要意义。

科普君有话说

中国智谷·重庆位于重庆经开区，占地2.47平方公里，总建筑面积约300万平方米。

目前，已落成重庆经开区·Qualcomm中国智能物联网联合创新中心、国家物联网产业示范基地、物联网大数据服务平台，引进了中国信息通信研究院西部分院、赛迪工业和信息化研究院西部分院等机构、企业。

中国智谷·重庆聚力营造全要素生态圈，着力打造重庆“智能经济”先行示范区，成为“重庆制造”向“重庆智造”转变的强大助推器。计划到2025年，基本建成“三区一城一圈”，即：特色智能产业集聚区、数据智能平台集聚区、智能制造创新集聚区、智慧生活新城和智能化生态圈，智谷辐射带动能级上新台阶，智谷形象全面全景展示，智谷品牌国内国际认可。