集成电路特色工艺联盟在渝成立 近40家企业、科研院所倡议协同发展

11月8日至9日，以“芯时代、芯作为”为主题的2018中国集成电路产业促进大会在重庆国际会议展览中心举行。记者从会上了解到，中国电子信息产业发展研究院携手华润微电子公司等近40家产业链上下游企业、科研院所等，联合倡议成立了集成电路特色工艺联盟。 

联盟将聚焦行业技术攻关

中国集成电路产业促进大会是由工业和信息化部软件与集成电路促进中心举办的全国性集成电路行业盛会，自2006年以来已连续举办12届。

本次大会由中国电子信息产业发展研究院（CCID）、重庆西永微电子产业园区开发有限公司主办。11月8日，大会围绕驱动IC、功率半导体、5G通信芯片、半导体硅材料和人工智能芯片等产业领域，举行了5场专题研讨会。

同时，会上，中国电子信息产业发展研究院携手华润微电子公司等近40家产业链上下游企业、科研院所等，联合倡议成立了集成电路特色工艺联盟。

据了解，集成电路特色工艺是集成电路制造的重要组成部分，主要包括BCD、功率器件、射频器件、传感器、嵌入式存储等工艺，具有工艺、应用、产品深度绑定，设计、制造、材料广泛协同的特点。尤其是随着5G、物联网、超高清视频等集成电路新兴市场的快速崛起，未来对特色工艺的技术要求和产能需求将迅速扩大。

赛迪研究院集成电路所副所长、中国半导体行业协会副秘书长王世江介绍，成立联盟，是为了促进我国集成电路产业发展，突破集成电路特色工艺关键技术。该联盟将发挥行业发展引导作用，协同研究制定技术和产品发展路线图；搭建平台，促进产业链各环节协同，加速国产设备和材料的验证和批量应用，实现在5G和新能源汽车等关键市场的应用；同时加强行业相关技术攻关。未来，该联盟还将强化应用牵引，打造本土产业生态。结合市场优势，提升企业特色工艺丰富程度，培育整体应用方案解决能力。组织应用企业和芯片企业成立试用验证平台等。 

大咖云集探讨“中国芯”出路

2018年，全球半导体市场仍保持两位数增长，但有机构预计，2019年市场增长将回归个位数。在此背景下，国内集成电路企业应该如何加强内功修炼，如何布局新兴应用市场，以及在新一轮产业变革过程中占据一席之地？

记者了解到，11月9日，集成电路产业促进大会还将举行高峰论坛，对这些话题进行探讨。

例如，会议期间，中科院院士、国家自然科学基金委信息学部主任郝跃，清华大学微电子所所长01专项总师魏少军，紫光集团联席总裁刁石京等集成电路产业领域产学研人士，将围绕中国集成电路设计现状与趋势展望、中国集成电路创新支持传统产业转型升级、高端芯片发展等内容作现场报告。

同时，大会还将揭晓2018年“中国芯”优秀产品征集结果，对国内集成电路领域产品创新、技术创新和应用创新成果进行表彰。据悉，2018年，全国共有100多家集成电路企业近160款集成电路芯片产品参与了第十三届“中国芯”优秀产品征集活动。

上游新闻·重庆商报记者 孙琼英