半导体材料迎接“芯”时代 多股有望受益

证券时报消息 中信证券认为，在政策和资金的双重推动下，我国突破国外对关键半导体材料的封锁势在必行。根据预测，到2020年，我国晶圆制造材料市场规模整体可达617亿元，其中硅片和硅基材料201亿元，掩膜版74亿元，光刻胶40亿元，湿电子化学品71亿元，靶材17亿元，CMP抛光材料47亿元，电子气体101亿元。国产份额可达278亿元，届时我国半导体材料国产化率整体在50%以上。而各领域的龙头企业投入研发时间久、积淀深厚，掌握一定的核心技术，更易实现国产替代。如鼎龙股份（300054）、南大光电（300346）、晶瑞股份（300655）等均在各自领域取得一定的进展，有望逐步打破国外垄断。