研报精选｜信息基建指引方向 5G进程有望加速

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1.渤海证券：信息基建指引方向 5G进程有望加速

先看行业要闻方面：北京联通发布“ 5G NEXT”计划，首批 5G 站点亦同时启动；工信部“六大方面”推动云计算快速发展；联通下调国际漫游资费；中国移动上调宽带用户年度增长目标；7 月国内手机市场出货量 3697.5 万部 同比下降 14.1%。

本周，大盘处于低位震荡态势，各个板块较为活跃，特别是 TMT 板块在政策面刺激下反弹明显，个股走势突出。本周通信行业上涨 4.79%，跑赢沪深 300指数 4.7 个百分点。子行业中，通信运营上涨 1.75%，通信设备上涨 5.57%。通信个股中与 5G 相关和超跌个股走势强劲，如邦讯技术、宜通世纪和硕贝德，其涨幅为 20%左右，而业绩较差的个股走势较弱，如新海宜、银河电子和辉煌科技跌幅居前。 可以看出本周通信个股中超跌反弹现象明显。 截止到8 月 14 日，剔除负值情况下， BH 通信板块 TTM 估值为 41.48 倍，相对于全体 A 股估值溢价率为 287%。相对而言，通信板块估值上升明显快于和 A 股整体估值，导致短期内该板块估值压力有所上升。

本周指数处于区间震荡，而 TMT 板块在多个行业利好刺激下，走势较为强劲，特别是工信部等部委发布《扩大和升级信息消费三年行动计划》和《推动企业上云实施指南》， 显示出信息产业再次成为加强基建的重要方向。 同时随着5G 频谱即将发布，并确保 2020 年启动 5G 商用， 因此 5G 的研发与建设进度将加快，整个产业链将在未来两年获益。当前设备类子板块是最先有收益的领域，相关的 5G 设备、 器件股是后续重点关注的品种。此外，随着 MSCI指数调整，通信板块的中国联通和中兴通讯被调进指数，后续此类品种将是基金被动型配置对象，值得关注。因此在近期中报公布期，我们一方面关注中期业绩超预期的品种，另一方面在 5G 品种上， 选取以业绩为支撑的高成长品种逢低配置。本周给予通信板块“看好”评级。股票池推荐中国联通（600050）、 海能达（002583） 和通宇通讯（002792）。

2.中信证券：半导体材料国产化率持续提升，龙头加速抢占市场

2014年，国务院公布《国家集成电路产业发展推进纲要》，将发展集成电路产业上升为国家战略，对上游材料提出发展目标，到2020年半导体材料进入国际采购体系。

中信证券指出，2017年我国集成电路市场规模14250.5亿元，同比增长18.9%，在芯片设计、制造、封装测试的销售额达5411.3亿元，5年年均复合增速20.2%。全球范围内，中国半导体材料的销售额占比逐年提升，2017年大陆地区销售额76.2亿美元，占全球市场16.2%。

中信证券指出，目前来看，在前道晶圆制造材料和后道封装材料上，国外企业均占据主导地位。2015年，我国集成电路晶圆制造材料市场规模为317亿元，封装材料市场规模为274亿元，国产化率整体小于20%。硅片领域，我国6英寸以下硅片已实现自给，8英寸满足10%需求，12英寸几乎依赖进口，但目前上海新升开始12英寸硅片量产发货。CMP材料领域，国产抛光垫市占率几乎为零，2017年鼎龙股份抛光垫产品打破国外垄断，预计实现量产后国产化率有望快速提升。其他如光掩膜版、电子特种气体、靶材等材料的国产化率分别为20%、25%、10%。

中信证券指出，在政策和资金的双重推动下，我国突破国外对关键半导体材料的封锁势在必行。根据预测，到2020年，我国晶圆制造材料市场规模整体可达617亿元，其中硅片和硅基材料201亿元，掩膜版74亿元，光刻胶40亿元，湿电子化学品71亿元，靶材17亿元，CMP抛光材料47亿元，电子气体101亿元。国产份额可达278亿元，届时我国半导体材料国产化率整体在50%以上。而各领域的龙头企业投入研发时间久、积淀深厚，掌握一定的核心技术，更易实现国产替代。

投资方面，随着国内技术不断突破，我国部分材料龙头企业已在各自的细分领域取得进展，半导体材料的国产化率有望快速提高，在产业驱动和政策支持下，龙头企业将优先抢占国产化的市场空间，有望享受丰厚的业绩回报。中信证券重点关注：①转型进军电子化学品行业的飞凯材料（300398.SZ）；②CMP抛光材料龙头鼎龙股份（300054.SZ）；③全面布局超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料和锂电池粘结剂的晶瑞股份（300655.SZ）；④半导体材料平台型公司雅克科技（002409.SZ）；⑤高纯溅射靶材龙头企业江丰电子（300666.SZ）；⑥具备长期成长性的湿电子化学品领军企业江化微（603078.SH）。