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研报精选|信息基建指引方向 5G进程有望加速

上游新闻综合2018-08-15 19:52

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1.渤海证券:信息基建指引方向 5G进程有望加速

先看行业要闻方面:北京联通发布“ 5G NEXT”计划,首批 5G 站点亦同时启动;工信部“六大方面”推动云计算快速发展;联通下调国际漫游资费;中国移动上调宽带用户年度增长目标;7 月国内手机市场出货量 3697.5 万部 同比下降 14.1%。

本周,大盘处于低位震荡态势,各个板块较为活跃,特别是 TMT 板块在政策面刺激下反弹明显,个股走势突出。本周通信行业上涨 4.79%,跑赢沪深 300指数 4.7 个百分点。子行业中,通信运营上涨 1.75%,通信设备上涨 5.57%。通信个股中与 5G 相关和超跌个股走势强劲,如邦讯技术、宜通世纪和硕贝德,其涨幅为 20%左右,而业绩较差的个股走势较弱,如新海宜、银河电子和辉煌科技跌幅居前。 可以看出本周通信个股中超跌反弹现象明显。 截止到8 月 14 日,剔除负值情况下, BH 通信板块 TTM 估值为 41.48 倍,相对于全体 A 股估值溢价率为 287%。相对而言,通信板块估值上升明显快于和 A 股整体估值,导致短期内该板块估值压力有所上升。

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本周指数处于区间震荡,而 TMT 板块在多个行业利好刺激下,走势较为强劲,特别是工信部等部委发布《扩大和升级信息消费三年行动计划》和《推动企业上云实施指南》, 显示出信息产业再次成为加强基建的重要方向。 同时随着5G 频谱即将发布,并确保 2020 年启动 5G 商用, 因此 5G 的研发与建设进度将加快,整个产业链将在未来两年获益。当前设备类子板块是最先有收益的领域,相关的 5G 设备、 器件股是后续重点关注的品种。此外,随着 MSCI指数调整,通信板块的中国联通和中兴通讯被调进指数,后续此类品种将是基金被动型配置对象,值得关注。因此在近期中报公布期,我们一方面关注中期业绩超预期的品种,另一方面在 5G 品种上, 选取以业绩为支撑的高成长品种逢低配置。本周给予通信板块“看好”评级。股票池推荐中国联通(600050)、 海能达(002583) 和通宇通讯(002792)。

2.中信证券:半导体材料国产化率持续提升,龙头加速抢占市场

2014年,国务院公布《国家集成电路产业发展推进纲要》,将发展集成电路产业上升为国家战略,对上游材料提出发展目标,到2020年半导体材料进入国际采购体系。

中信证券指出,2017年我国集成电路市场规模14250.5亿元,同比增长18.9%,在芯片设计、制造、封装测试的销售额达5411.3亿元,5年年均复合增速20.2%。全球范围内,中国半导体材料的销售额占比逐年提升,2017年大陆地区销售额76.2亿美元,占全球市场16.2%。

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中信证券指出,目前来看,在前道晶圆制造材料和后道封装材料上,国外企业均占据主导地位。2015年,我国集成电路晶圆制造材料市场规模为317亿元,封装材料市场规模为274亿元,国产化率整体小于20%。硅片领域,我国6英寸以下硅片已实现自给,8英寸满足10%需求,12英寸几乎依赖进口,但目前上海新升开始12英寸硅片量产发货。CMP材料领域,国产抛光垫市占率几乎为零,2017年鼎龙股份抛光垫产品打破国外垄断,预计实现量产后国产化率有望快速提升。其他如光掩膜版、电子特种气体、靶材等材料的国产化率分别为20%、25%、10%。

中信证券指出,在政策和资金的双重推动下,我国突破国外对关键半导体材料的封锁势在必行。根据预测,到2020年,我国晶圆制造材料市场规模整体可达617亿元,其中硅片和硅基材料201亿元,掩膜版74亿元,光刻胶40亿元,湿电子化学品71亿元,靶材17亿元,CMP抛光材料47亿元,电子气体101亿元。国产份额可达278亿元,届时我国半导体材料国产化率整体在50%以上。而各领域的龙头企业投入研发时间久、积淀深厚,掌握一定的核心技术,更易实现国产替代。

投资方面,随着国内技术不断突破,我国部分材料龙头企业已在各自的细分领域取得进展,半导体材料的国产化率有望快速提高,在产业驱动和政策支持下,龙头企业将优先抢占国产化的市场空间,有望享受丰厚的业绩回报。中信证券重点关注:①转型进军电子化学品行业的飞凯材料(300398.SZ);②CMP抛光材料龙头鼎龙股份(300054.SZ);③全面布局超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料和锂电池粘结剂的晶瑞股份(300655.SZ);④半导体材料平台型公司雅克科技(002409.SZ);⑤高纯溅射靶材龙头企业江丰电子(300666.SZ);⑥具备长期成长性的湿电子化学品领军企业江化微(603078.SH)。

 

责编杨四海
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