8月29日，记者从重庆市经信委获悉，由2020线上中国国际智能产业博览会组委会主办，重庆市经信委、渝北区人民政府承办，仙桃数据谷公司、英唐优软云协办的集成电路产学研政协同创新交流会，将于9月1日在仙桃国际大数据谷召开。
重庆市经信介绍，这届集成电路交流会将作为2020线上中国国际智能产业博览会分论坛之一，以 “‘芯’力量 新发展”为主题，将邀请集成电路领域享有盛誉的专家学者作主题演讲、开展互动交流，推动芯片和中国集成电路产业链的完善发展。同时，国内50余家集成电路产业链代表性的企业、科研机构、投资机构将汇聚一堂，聚焦本次活动核心领域与对话主题，进行互动交流、碰撞火花，共同深化集成电路产学研政协同发展。
据了解，2018年以来，仙桃国际大数据谷已成功举办3次集成电路产学研政协同创新交流会活动，仙桃国际大数据谷集成电路（IC）设计产业园揭牌，已吸引ARM、中国电科、华润微电子、中国半导体协会等百余家企业、高校、科研单位、投资机构来渝共话 ，为重庆集成电路产业发展建言献策。
上游新闻·重庆商报记者 郑三波 实习生 彭晨 柏雨欣
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