灵巧的关节臂，透着光亮的晶圆片、皮料切割的机器人······10 月14日-16日， 2020全球半导体产业（重庆）博览会在重庆国际博览中心举行。
据了解，本届展会以“芯”动力 新发展为主题，由重庆市经济和信息化委员会、中国汽车工业协会、中国电子学会支持，重庆市电子学会、重庆市半导体行业协会、重庆市电源学会、重庆市机器人与智能装备产业联合会、重庆市集成电路技术创新战略联盟、集成电路特色工艺及封装测试联盟等联合主办。
上游新闻·重庆商报记者在现场看到，万国、西门子、平伟集团、联合微电子、华大、华润微、中治赛迪等国内外超300家的知名企业，带来了让人眼前一亮的顶尖技术和优质产品与解决方案，展示面积共15000㎡。
在万国半导体展区，其12英寸半导体芯片很是抢眼。相关负责人介绍，12英寸芯片比8英寸芯片效率快1.8-2.4倍，通过封装测试后可根据需求生产出不同的芯片产品，其中最小的新品体积仅1平方毫米，这些产品可广泛应用于电源管理及功率器件领域，包含通讯、消费电子、电脑及工业自动化应用等方面。
他表示，作为全球知名半功率导体厂商，AOS提供广泛的功率半导体产品线，包括完整的功率Power MOSFET助力5G建设，提供完整的5G基站电源解决方案。
重庆市电子学会、重庆市电源学会理事长徐世六介绍，从2019年的数据看，国内半导体产业无论是从设计、制造、封测都呈增长态势，规模的聚集效应显现。
徐世六称，今年的半导体产业（重庆）博览会，人气明显优于去年，有更多的外地商家来参展，这在一定程度上代表重庆半导体产业的市场空间。
近两年来，重庆市市委、市政府大力推进半导体产业发展，重庆半导体产业链条基本形成，但从全国看，重庆半导体行业尚需努力，这也是召开此次展会的初衷，促进行业之间的交流。
上游新闻·重庆商报记者 侯佳
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