启动仪式现场

近日，中国首家、全球第二家12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目——重庆万国半导体12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目正式进入试生产阶段啦！

重庆市委副书记、市长唐良智出席试生产启动活动。

10亿美元造中国首家12英寸功率半导体芯片项目

说到万国半导体，大家肯定不陌生！

作为全球技术领先的功率半导体企业，重庆首家集芯片制造、芯片封装、测试为一体的半导体生产制造企业，该项目主要从事功率半导体器件（含功率MOSFET、IGBT等功率集成电路）的产品设计和生产制造。

经信君了解到，该项目位于重庆两江新区水土高新生态城，总投资10亿美元，占地面积约342亩，具备生产销售、芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链能力，将分二期建设。

其中，项目一期投资约5亿美元，建筑面积93111平方米，预计每月生产2万片芯片、封装测试5亿颗芯片；二期投资约5亿美元，预计每月生产5万片芯片、封装测试12.5亿颗半导体芯片。

历时16个月迎来试生产今年三季度正式投产

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2017年2月12日施工入场

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封测厂2017年9月15日封顶

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芯片厂2017年11月10日封顶

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2018年1月15日封装测试厂设备安装，经二次配及调试后，2018年3月15日实施试生产

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2018年3月15日芯片厂设备安装，经二次配及调试后，2018年6月实施试生产

重庆万国半导体科技有限公司相关负责人介绍，项目自2017年2月动工建设以来，历时16个的施工建设之后，封测厂于2018年1月开始搬入设备并装机，晶圆厂于2018年3月开始搬入设备并装机。

目前，封测厂进入设备调试阶段计划第二季度开始试生产，晶圆厂计划第三季度试生产。

来源：重庆两江新区

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