昨日，由重庆经开区、美国高通公司（Qualcomm）、中科创达（ThunderSoft）三方共同成立的“重庆经开区·Qualcomm中国智能物联网联合创新中心”（以下简称“联合创新中心”）正式揭牌并投入使用。

设立5大创新实验室

高通、中科创达牵手重庆、牵手重庆经开区，依托中国智谷（重庆）科技园，聚焦智能物联网，建设物联网建设运营规模和技术领先、配置先进的联合创新中心，对于提升我市智能制造、物联网产业的行业影响力和核心竞争力，丰富完善产业生态圈，深化产业链上下游技术融合、创新协同和资本合作具有重要意义。

相关负责人介绍，联合创新中心占地1500平方米，立足物联网和5G方向，主要设立人工智能、连接技术、图像评测、通用技术和解决方案等5大创新实验室以及技术培训中心和技术展示中心。

其中，图像评测实验室是配有目前全球技术领先设备的检测实验室，其它4个实验室也对标国内同类最高水平。

据了解，5大创新实验室采用的设备中，86％为国外进口，其中30%为全球顶级设备。

未来，该中心力争导入或生成10个以上发明专利，举行超过10次智能制造行业国际或全国性峰会，培训超过2000位智能制造专才，免费提供超过6000小时高端实验室检测服务。

为“双创”企业提供服务

据介绍，联合创新中心同时将为“双创”企业提供技术评估、初期研发指导及系统兼容性测试等服务，同时助力企业了解高通公司的全球前沿科技，在提高研发及自主创新能力方面拓宽思路，从而加快自身在智能终端及物联网应用领域的发展。

随着互联网技术和数字化经济的快速发展，物联网技术得到了前所未有的进步，物联网成为全球新技术的热点和经济增长的新引擎，人类社会正在进入万物互联的时代。在物联网技术的驱动下，各行各业均面临产业升级，以应对不断变化的市场需求，尤其对人工智能、连接技术、视频技术等先进科技的需求大幅增加。

中科创达负责日常运营

联合创新中心的展示中心主要包括高通公司领先的计算与连接技术，特别是物联网、VR/AR相关平台和解决方案等，使参观者可以直观地了解物联网领域前沿技术及应用场景与案例，并与创新实验室相结合，着力为更多双创企业投身智能产品开发拓展思路。

此外，展示中心还将不定期举办投资、创业指导、通信和物联网技术相关的培训和研讨会等活动。联合创新中心将由全球领先的智能平台技术提供商中科创达负责日常运营。

美国高通公司中国区董事长孟樸表示，重庆是国家重要的现代制造业基地，拥有电子信息、汽车等重要产业集群，产业基础雄厚，近年来正在紧抓5G、物联网等产业发展机遇，推进产业转型升级。

中科创达董事长赵鸿飞也表示，作为联合创新中心的运营主体，将依托重庆市中国智谷产业集群资源，结合美国高通公司领先的技术以及中科创达在智能终端操作系统及人工智能等领域的技术优势和研发能力，为双创事业提供更多的技术支持。

上游新闻·重庆晨报记者 郭发祥

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