8月23日，总投资18亿元的重庆两江新区半导体产业园（重庆芯中心）项目（下简称重庆芯中心）在两江新区水土园区开工，预计2021年建成投用。该项目的落成后，将以集成电路带动两江新区物联网、人工智能、大数据、汽车电子等智能产业发展。
2018年首届智博会上，武汉东湖高新集团股份有限公司与两江新区达成投资协议，在水土园区建设占地377亩、建筑面积44万平方米的重庆芯中心。该项目将建成为以半导体产业为核心、IC设计为重点，辐射汽车电子、人工智能、物联网、智能终端等产业，承载公共服务平台、产业创新孵化、研发设计总部、产业应用延伸等功能的特色园区。
截至目前，东湖高新集团已经与北京国芯微电科技、深圳发掘科技、凌阳科技、浙江众辰半导体等知名半导体企业达成入驻意向。该项目全面建成后，预计将引进企业200余家，提供5000个就业机会，到2025年预计园区总产值达到30亿元。
上游新闻·重庆晨报记者 杨野
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