2020线上中国国际智能产业博览会（以下简称2020线上智博会）将于9月15-17日在重庆举办。9日，记者从高通公司获悉， 2020线上智博会的重要赛事活动之一——高通人工智能创新应用大赛，将在智博会期间举行颁奖典礼，届时将与业界分享更多的优秀成果。
据介绍， 该大赛于2020年2月由高通与重庆经济技术开发区管理委员会、中科创达合作成立的智能物联网联合创新中心协办，从5月开始重庆分赛区的活动，大赛吸引了来自全球270多个优秀开发团队参与，紧扣工业、农业、交通、智能家居、疫情防控等多个领域。
此外，今年高通公司中国区董事长孟樸还将参加开幕式以及5G创新发展高峰论坛，将分享未来5G技术的发展趋势以及5G+AI带来的产业机遇。
过去几年，高通公司与重庆市合作不断加深，助力重庆人工智能、物联网、汽车电子、智能网联汽车等重点产业的发展。2016年高通与中科创达合资成立了重庆创通联达科技有限公司，致力于产品拓展和合作，帮助国内企业在物联网领域的加速发展和创新。2018年，高通公司与重庆市渝北区人民政府、中科创达建立了智能网联汽车协同创新研究院，旨在构建开放、创新的产业生态系统。2018年9月，高通还与重庆经济技术开发区管理委员会、中科创达合作成立了智能物联网联合创新中心，推动支持重庆企业在物联网领域的创新发展。目前，联合创新中心培训了上千位重庆高校及企业人才，为当地企业提供了数百次的技术服务和指导，同时积极联合信通院等产业力量推动产业发展。
高通公司称，当前，国内国际双循环、共建“一带一路”、长江经济带绿色发展、新一轮西部大开发、成渝地区双城经济圈建设等战略机遇交汇叠加，进一步拓展了重庆的开放发展空间。与此同时，新一轮科技革命和产业变革也为重庆市发展开放型经济提供了新的领域。尤其是以5G为代表的新一代信息技术和智能制造技术，将融入到重庆市的传统制造业之中，大幅提升传统产业的发展能级和发展空间。
“未来，我们也将继续发掘更多合作机会，助力重庆大数据智能化计划的落实，为重庆打造智能产业集群、推动新兴产业与实体经济深入融合做出贡献。”高通公司表示。
上游新闻·重庆商报记者 韦玥
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