签约
1月7日上午
与展微电子物联网芯片
暨与德通讯“万物工场”项目
签约落户西永微电园
▲与展微电子物联网芯片暨与德通讯“万物工场”项目签约现场
该项目拟由与展微电子在西永微电园注册成立子公司，总投资10亿元，预计2021年正式量产拥有自主知识产权的研发芯片并投入市场，项目后期上量后还将引进合作封测厂落户西永微电园。
据了解，与展微电子有限公司是上海与德通讯技术有限公司和紫光展锐科技有限公司共同投资成立的合资公司，专注于物联网芯片的研发设计，并为智能家居、智能穿戴、智能车载等领域提供整体解决方案。
此次签约的项目将依托与德通讯的制造能力和紫光展锐芯片研发能力，开发定制化物联网芯片和模组、AI芯片、4G/5G芯片，力争成为国内领先的物联网芯片、模组和整体解决方案供应商。
同时，与德通讯将在西永微电园成立子公司布局建设“万物工场”项目，打造人工智能双创孵化平台。
西永微电园相关负责人表示，与德通讯是我国手机ODM领域龙头企业，紫光展锐是全球第三大手机芯片企业，此次两大行业巨头强强联手，将双方合资企业与展微电子公司的物联网芯片项目落户西永微电园，并同与德通讯公司在创新领域展开合作，打造“万物工场”产业生态链项目，将极大地增强重庆地区在物联网芯片领域的自主研发实力，促进当地集成电路产业生态链的发展。
据悉，“万物工场”人工智能双创孵化平台是与德通讯转型发展的重要平台，2018年4月在上海设立。与德通讯拟将此模式复制运用到西永微电园，开启双方更进一步合作，通过“万物工场”产业生态链的建设，打造以人工智能应用、集成电路设计为核心的研发设计平台、公共测试平台和创新孵化平台，积极构建“研发支持＋孵化服务＋开放平台＋创业培训＋定制生产＋销售转化”的全产业链服务体系，为创业团队提供空间、人才、技术、资本、市场等多维度孵化支持，培育和聚集一批具有行业竞争力的人工智能应用、集成电路设计等创新项目，加速孵化泛半导体和泛智能终端相关的高科技企业。项目发展后期优先将其结算、研发、制造等总部基地落户至重庆西永微电园。
作为重庆对外开放的重要平台和重庆集成电路产业的“主战场”，西永微电园凭借雄厚的产业基础、突出的人才资源优势、良好的创新氛围和一流的营商环境成为与展微电子落户的首选。
数据显示，2018年1-11月，西永微电园实现规上工业总产值1593亿元、增长13.6%，外贸进出口总额2006亿元，占全市外贸进出口总额的42%。其中，集成电路实现产值126.7亿元、增长22.7%，占全市集成电路产值的80%以上。
