中国日报网消息，据路透社报道，当地时间2月24日，美国总统拜登表示，鉴于半导体短缺迫使美国本土汽车等产品制造商减产，他将寻求立法拨款370亿美元（约合2387亿元人民币），以加强本土的芯片制造。
政府官员还透露，拜登当天还签署了一项旨在解决全球半导体芯片短缺问题的行政命令。他在与国会议员就此事进行商讨时说：“本届政府的高级官员将同工业领袖合作，寻找解决半导体芯片短缺问题的办法。国会已经批准了一项法案，但他们需要……370亿美元来确保我们有（增加产量的）能力。”
报道称，美国芯片行业已经在敦促拜登政府和国会采取行动，为相关法案筹集资金。美国半导体工业协会（SIA）24日早些时候表示：“我们敦促拜登和国会积极投资本土芯片制造和研究。”
拜登签署的行政令启动了为期100天针对4种关键产品供应链的审查，包括半导体芯片、电动汽车用大容量电池、稀土矿物和药品。
报道指出，自新冠疫情暴发以来，美国一直面临口罩、手套和其他个人防护装备供应短缺的问题，对一线工作者造成了伤害。而芯片短缺问题就是这种供应瓶颈的最新例证，由于芯片短缺，汽车制造商在一些情况下将不得不裁减生产线上的员工。
原标题：拜登签署行政令并将寻求立法拨款370亿美元 应对芯片短缺困境
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