为进一步加快集成电路产业发展，今（4）日，上游新闻•重庆晚报慢新闻记者从市政府网获悉，日前，市政府网发布《重庆市加快集成电路产业发展若干政策》（以下简称政策），政策含六项内容，包括平台支持、研发支持、投资支持、企业培育、人才支持、服务保障等。

政策提出，对国家级集成电路创新中心自获得认定的当年起，连续3年每年给予不超过2000万元的研发支持。

一、平台支持

建设重庆市集成电路公共服务平台，按成本价为集成电路设计企业提供电子设计自动化（EDA）工具、知识产权（IP）库、检测及知识产权交易等公共服务。公共服务平台运营费用的差额部分由市级资金给予奖励。

二、研发支持

对国家级集成电路创新中心自获得认定的当年起，连续3年每年给予不超过2000万元的研发支持；对市级集成电路创新中心自获得认定的当年起，年度运营考核合格的，连续3年每年给予不超过1000万元的研发支持。

三、投资支持

设立重庆市半导体产业发展基金，总规模为500亿元，一期规模为200亿元。基金基石资金由市、区两级共同筹措。

对实际到位投资2000万元以上的集成电路设计类项目，按照12%的比例，给予不超过500万元的资金支持。

对实际到位投资5亿元以上的集成电路制造、封测、装备、材料类项目，按照项目实际贷款利息50%的比例，给予不超过2000万元的贴息支持。

对实际到位投资2000万元以下的集成电路设计类项目以及5亿元以下的集成电路制造、封测、装备、材料类项目，由所在区县（开发区）制定政策给予支持。

四、企业培育

对实际到位投资2000万元以上的集成电路设计企业，按照其每款产品完成首次全掩膜（Full Mask）工程流片费用50%的比例给予资金支持（流片费包括：IP授权费、掩膜版费、测试化验加工费），对单个企业年度支持总额不超过1000万元。

对使用多项目晶圆（MPW）流片进行研发的企业（高校、科研机构），按照MPW流片费50%的比例给予资金支持，对单个企业（高校、科研机构）年度支持总额不超过100万元。

对为集成电路设计企业进行封装和测试代工的企业（不含整合元件制造商企业），按照封测费用5%的比例给予资金支持，对单个企业年度支持总额不超过200万元。

对集成电路制造企业开放产能为企业代工流片的，按照每片（折合8寸片）100元的标准给予资金支持，对单个企业年度支持总额不超过1000万元。

对采购集成电路企业自主研发设计和生产的芯片、装备及原材料等产品的企业，按照采购金额5%的比例给予资金支持，对单个企业累计支持总额不超过100万元。其他企业由所在区县（开发区）制定政策给予支持。

此外，政策还提出，集成电路企业享受我市人才支持政策。区县（开发区）可根据项目实际情况给予针对性的人才支持。优先保障集成电路重大项目用地，对涉及区域（流域）污染物排放总量削减替代的，优先保障集成电路企业污染物排放总量指标需求。切实保障集成电路企业对水、电、气等生产要素以及用工的需求，对符合条件的企业纳入直供电交易等。

上游新闻•重庆晚报慢新闻记者 何浩

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