作为中国西部大开发的中心城市，便利的交通和物流、完善的基础设施等条件，使重庆具备了对IC产业发展及其有利的环境。韩国SK海力士就选择落户在重庆西永微电子产业园区，从2013年7月15日成立以来，双方战略合作不断深化，公司正在投资扩建不低于10亿美元的2期项目，建成后将使西永成为SK海力士全球最大封装测试基地。

两年成为“重庆市进出口30强企业”

2013年与重庆市政府签订投资协议，2014年正式投产，2015年荣获“2014年重庆市进出口30强企业”，2017年实现芯片产量约7.9亿颗（以DIE为准），被评定为“2017年重庆市重点工业企业”，获得“中国质量诚信企业”荣誉。这就是走在全球半导体存储器市场前列的韩国企业SK海力士。该企业位于重庆市沙坪坝区西永综合保税区B区，占地28万平方米，主要提供为将FAB工厂完成的Wafer制作成可供信赖的完成品，而进行封装和测试的半导体后工序服务，生产的产品主要供华为、VIVO、OPPO、小米等手机厂商和联想等笔电厂商使用。

随着半导体需要的不断扩大，为满足急剧增长的半导体市场需求，公司正在投资扩建不低于10亿美元的2期项目。2017年9月23日与重庆市签署了有关2期项目的谅解备忘录，2018年在专注于工艺精进和品质提升的同时，拟重点推进2期项目。根据规划，本项目3月已进场，今年6月主体开工，2019年投产，确保产能的扩充。据悉，2期投产后，1期和2期每月产值将达1.2亿。

可研磨厚度只有A4纸1/4的芯片

据SK海力士半导体（重庆）有限公司董事长吴在盛介绍，SK海力士决定在重庆扩建后工序生产线。扩建完成后，主要产品依然是Nand Flash。半导体后工序是制造半导体的最后一道工序，主要指对前工序FAB制造完成的Wafer装配、检测后制成完成品的一系列过程。

所谓的封装测试，是指把存储器半导体Dram和Nand flash先制作成晶圆形态，在无尘环境下把晶圆切割成指甲盖一样大小的Die，多层堆叠后用黑色绝缘体封装，再对合格率、可靠性、性能等进行检测。

SK海力士重庆工厂采用LGA，BGA封装技术，以及可以使芯片厚度减少至25μm的薄膜技术和叠层封装（High Stack）等先进技术。“我们公司研磨出的芯片很薄，厚度只有A4纸的四分之一。”吴在盛说，生产所需的Wafer主要来源于韩国SK海力士和中国无锡SK海力士，最后生产出来的产品通过SK海力士总部销售到全球的笔电、手机厂商。  

在高校设立奖学金挖掘创新人才

在《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》中，要求面向IC产业不遗余力地支持科学技术创新。自2008年颁布实施 “极大规模集成电路制造装备及成套工艺” 国家科技重大专项后，先进制造工艺、存储器等生产线建设不断加速发展。

据了解，SK海力士重庆工厂采用LGA, BGA封装技术，符合国家和地方产业发展规划要求和区域发展趋势。公司将引进先进的集成电路的封装、测试、生产、管理与技术，同时培养一大批具有技术创新能力、国际化经营管理能力、能参与产业相关国际事务的生力军，成为世界领先的集成电路封装测试企业。

本项目的建设可进一步带动本地区集成电路产业的上下游企业（设计业、芯片制造、封装测试业、半导体材料业、半导体设备等）的新发展，对重庆打造集成电路产业链具有重要意义。同时，为重庆建设西部一流的信息产业基地奠定基础。据吴在盛介绍，随着产能的不断扩大，公司员工将逐步增加，预计2期项目启动后员工将增加至2000名。同时，重庆工厂也一直在持续追求本地化，以后会进一步增加本地人力。

“我们公司还与重庆邮电大学签订了产学研协议，携手促进人才培养和技术研发支援活动。”吴在盛说，他们设立了50万元的创新人才奖学金，每年20个名额，每个学生可获得5000元的奖学金，连续评选5年，希望通过这样的方式挖掘更多的人才。另外，公司还积极开展奉献活动，主动参与社会公益活动，认真履行社会责任，谋求与重庆社会的共同发展。

上游新闻记者 黎静

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