今(20)日，重庆市集成电路产学研政协同创新交流会第三次会议在渝北区仙桃国际大数据谷举行。会上，重庆市IC（智能终端）产业联盟揭牌。
中国工程院院士倪光南、中国科学院微电子研究所所长叶甜春共同见证重庆市IC（智能终端）产业联盟揭牌。
随着人工智能、物联网、云计算技术的技术发展和应用普及，智能终端和移动互联网应用一样，是数字经济的重要入口和网络化、智能化的实现载体。
近年来，重庆智能终端产业从无到有，实现了质的飞跃，现已形成集笔电、手机整机及零部件配套于一体的产业集群。目前，作为全球最大的笔电生产基地和全球重要的手机生产基地，重庆已汇集全球六大笔电代工厂，签约入驻1200家智能终端配套企业。同时，全国排名前20的手机品牌商中，已有oppo、vivo和传音等7家在渝落户。
打造智能终端产业集群，必须围绕围绕全产业链进行布局。不仅在笔电和手机整机领域，需要在包括物联网（IoT）、智能手机、平板电脑、智能硬件、汽车电子等智能终端设备的研发设计和智能制造领域构建智能终端生态体系、拉长智能终端产业链条。
重庆市IC（智能终端）产业联盟将推动集成电路（IC）与智能终端两大产业深度融合、互动发展。产业联盟，由集成电路、智能终端企业组成，旨在推动集成电路与智能终端两大产业深度融合、互动发展，推进尖端信息技术在传统终端产业中的应用升级，不断突破集成电路设计领域同智能终端领域在新技术、新模式、新业态下的垂直创新，促进终端产业加速智能化发展。
上游新闻·重庆晨报记者 罗薛梅
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