未来5年，物联网的市场增量有望是智能手机的3倍，这就使物联网芯片蕴藏了无限商机。7日，与展微电子物联网芯片暨与德通讯万物工场项目落户重庆西永微电子产业园签约仪式举行。项目拟总投资10亿元，开发定制化物联网芯片和模组、AI芯片、4G/5G芯片，预计2021年正式量产拥有自主知识产权的研发芯片并投入市场。
与展微电子有限公司是由上海与德通讯技术有限公司和紫光展锐科技有限公司共同投资成立的合资公司，专注于物联网芯片的研发设计，并为智能家居、智能穿戴、智能车载等领域提供整体解决方案。
项目拟由与展微电子在西永微电园注册成立子公司，总投资10亿元，依托与德通讯的制造能力和紫光展锐芯片研发能力，开发定制化物联网芯片和模组、AI芯片、4G/5G芯片，预计2021年正式量产拥有自主知识产权的研发芯片并投入市场，项目后期上量后还将引进合作封测厂落户重庆西永微电园区。
同时，与德通讯将在西永微电园成立子公司布局建设“万物工场”项目，打造人工智能双创孵化平台。
“万物工场”人工智能双创孵化平台是与德通讯转型发展的重要平台，与德通讯拟将此模式复制运用到西永微电园，开启双方更进一步合作。
通过“万物工场”产业生态链的建设，打造以人工智能应用、集成电路设计为核心的研发设计平台、公共测试平台和创新孵化平台，构建“研发支持＋孵化服务＋开放平台＋创业培训＋定制生产＋销售转化”的全产业链服务体系，为创业团队提供空间、人才、技术、资本、市场等多维度孵化支持，培育和聚集一批具有行业竞争力的人工智能应用、集成电路设计等创新项目，加速孵化泛半导体和泛智能终端相关的高科技企业。
另外，项目发展后期优先将其结算、研发、制造等总部基地落户至重庆西永微电园。
上游新闻·重庆晨报记者 罗薛梅
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